做座金雅拓宣布与QualcommTechno

金雅拓宣布与Qualcomm Technologies合作

这项合作将金雅拓的eSIM技术和eSIM远程管理解决方案与骁龙移动PC平台上新型安全处理单元(SPU)相整合。因此，这一创新将提供无缝的LTE和即将推出的5G连接，延长电池寿命，并为消费者应用（如支付、交通票务和云服务验证）奠定基础试样不在中心肠位断开。这一举措是eSIM与设计用于支持始终联PC和类似消费设备处理器 平台的首次整合。

为行业参与者带来的优势：

OEM厂商可优化其物料清单和供应链成本。借助金雅拓解决方案，他们可以在设备制造过程中或之后简化eSIM的后期定制。

移动运营商可受益于更广大的连设备以及安全服务的市场。基于现有的标准，它将是一种开放和安全的技术。

预计第一批采用融合金雅拓技术的骁龙移动PC平台的始终联PC最早将于2019年上市。

金雅拓移动和物联执行副总裁Fr d ric Vasnier表示： 与Qualcomm Technologies签署的这项新协议旨在加快PC、平板电脑和其他移动产品采用无缝蜂窝连接的速度。我们致力于与Qualcomm Technologies开展持续创新，以提供卓越的内置安全和连接体验。

高通(Qualcomm制备容易和适用间接方法校验冲击实验机范围宽等特点)和骁龙(Snapdragon)是高通公司(Qualcomm Incorporated)在美国和其他国家的注册商标。高通骁龙(Qualcomm Snapdragon)是Qualcomm Technologies， Inc.和/或其子公司的产品。