【新闻】3GSM传讯2006手机芯片平台彰显四大趋势丹东
<P><FONT face=Courier size=2> 在刚刚结束的3GSM全球大会上,主流通信芯片厂商纷纷携新品亮相,高通、英飞凌、杰尔等均展示了其最新</FONT><FONT face=Courier size=2>HSDPA</FONT><FONT face=Courier size=2>解决方案,ADI又给W</FONT><FONT face=Courier size=2>CDMA</FONT><FONT face=Courier size=2>/ED</FONT><FONT face=Courier size=2>GE</FONT><FONT face=Courier size=2>手机</FONT><FONT face=Courier size=2>制造商增添一个新的备选方案,</FONT><FONT face=Courier size=2>德州仪器</FONT><FONT face=Courier size=2>、</FONT><FONT face=Courier size=2>飞利浦</FONT><FONT face=Courier size=2>推出新型应用处理器,而Nvidia则大力宣传新图形处理器,博通、飞利浦推出GSM与近距离无线通信双模的解决方案。此外,去年3GSM会上引发的低成本设计热潮在今年上演续集。芯片厂商的活跃表现可谓是千岩竞秀、万木争春,2006年</FONT><FONT face=Courier size=2>移动</FONT><FONT face=Courier size=2>通信大会的开篇之作将给这一年留下诸多回味与期待。</FONT></P>
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<P><FONT face=Courier><FONT size=2> <STRONG>HSDPA芯片组争宠3GSM大会</STRONG></FONT></FONT></P>
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<P><FONT face=Courier><FONT size=2> 高通在去年的WCDMA市场技压群雄,接连宣布两款HSDPA芯片组解决方案,而德州仪器、ADI、飞思卡尔等由GSM阵营升级而来的WCDMA芯片厂商似乎脚步慢了一拍。3G领域的激烈</FONT><FONT size=2>竞争</FONT><FONT size=2>激发了芯片巨头的不断创新,此次,英飞凌、杰尔扬眉吐气展示了其HSDPA芯片组,高速率、低价格成为其竞争特色。</FONT></FONT></P>
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<P><FONT face=Courier><FONT size=2> 会议期间,杰尔推出下行链路数据速率为3.6Mbps的新型HSDPA芯片组解决方案的工程样片。杰尔移动产品部的执行副总裁Denis Regimbal强调该样片的高速率、低价格特色,可使手机制造商针对</FONT><FONT size=2>大众</FONT><FONT size=2>市场开发出价格低于150美元的HSDPA手机与智能电话。</FONT></FONT></P>
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<P><FONT face=Courier><FONT size=2> 英飞凌推出面向大众手机市场的7.2Mbps HSDPA高速数据接入技术,新型S-GOLD3H芯片集成基带处理器、射频收发器、功率管理IC,是设计用于未来多模式HSDPA/WCDMA/EDGE/GPRS/GSM多媒体电话、PDA以及数据卡等3.5G移动设备的基带处理器。英飞凌通信解决方案业务部总裁Hermann Eul称,7.2Mbps的下行链路数据速率使得视频</FONT><FONT size=2>流媒体</FONT><FONT size=2>或高速音频/视频下载等宽带多媒体应用能够为大众市场所用。</FONT></FONT></P>
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<P><FONT face=Courier size=2> 此外,WCDMA/EDGE双模继续成为3G市场启动初期的竞逐热点。除了杰尔、英飞凌去年已经推出各自的WCDMA/EDGE平台解决方案,如今ADI也携名为SoftFone-W的WCDMA/EDGE芯片组亮相,为WCDMA/EDGE手机制造商又增添了一个具有竞争力的备选方案。</FONT></P>
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<P><FONT face=Courier><FONT size=2> 众IC厂商如此倾情3G的未来发展,源于这一市场的强势爆发力,WCDMA移动电话未来5年预计增幅超过50%。市场研究公司Strategy Analytics预计,EDGE/WCDMA移动电话的市场份额将稳步增长,从2005年的15%提高到2010年的78%,复合年平均增长率达到51%。Strategy Analytics预计,到2010年,70%的WCDMA手机将支持HSDPA功能。</FONT></P></FONT>
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